Forscher von der Fakultät für Biomedizintechnik der Schlesischen Technischen Universität entwickeln gemeinsam einen Wundscanner, der bei der Behandlung chronischer Wunden — insbesondere diabetischer Wunden oder Venengeschwüren — helfen soll. Der Scanner wird zur Abbildung und Diagnose schwer heilender Wunden eingesetzt. Das Scannen erfolgt berührungslos, so dass das Verfahren steril, hygienisch und schmerzfrei für den Patienten ist. 

Das Gerät wird von der Firma WoundScanning sp. z o.o. der Yoshi-Gruppe gebaut und ist eine Umsetzung der Forschungsergebnisse des Lehrstuhls für Medizinische Informatik und Künstliche Intelligenz an der Schlesischen Technischen Universität auf dem Gebiet der Bildgebung und Analyse chronischer Wunden, heißt es auf der Website der Universität. 

Die Schlesische Technische Universität ist als Unterauftragnehmer an dem Projekt beteiligt und leistet konzeptionelle Arbeit beim Bau des Scanners sowie bei der Verarbeitung und Analyse der gesammelten Daten. Die Universität ist auch für die Entwicklung der entsprechenden Software verantwortlich.

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