Los científicos de la Facultad de Electrónica, Fotónica y Microsistemas de la Universidad Tecnológica de Wrocław, en cooperación con socios de Alemania y España, probarán materiales innovadores para aplicaciones electrónicas y de sensores basados ​​en cobre y vidrio. Para este propósito, recibieron una subvención del Centro Nacional de Ciencias en el marco de la convocatoria M-ERA.NET 3.

El propósito del proyecto es investigar y desarrollar un concepto de materiales multifuncionales innovadores para aplicaciones electrónicas y de sensores, basados ​​en el cobre como material altamente conductor y el vidrio como material dieléctrico. Gracias al uso de técnicas de fabricación aditiva, será posible miniaturizar componentes eléctricos y electrónicos tridimensionales, informa la Universidad.

El coordinador del proyecto «Copper conductive lines with glass insulation by a melt extrusion proces» es Fraunhofer Institute for Machine Tools and Forming Technology de Alemania.

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