来自 Łukasiewicz – 华沙​​科技大学的科学家开发了一种松散材料，用于灌浆铺路元件之间的缝隙，这种材料可以抵抗生物过度生长。

PiasEKO 是一种用于填充铺路石之间空间的沙子，可限制苔藓、地衣和杂草的过度生长。 由于使用了纳米金属，清洁铺砌表面的问题得到了解决。 使用 PiasEKO，无需使用除草剂和杀虫剂，也无需对路面、车道和物业周围进行繁琐的机械清洁。

PiasEKO 也可用作泳池过滤器，创建立面带或作为防止立面绿化的石膏的补充。 所应用的技术也可用于其他骨料。